HVB 12 Series 作為 CKD 高真空電磁閥的主力系列，聚焦精密真空系統控制，核心參數如下：
方向與空間：優先垂直安裝（閥芯軸線豎直），線圈朝上避免冷凝水積聚；閥體周圍預留≥5cm 散熱空間，遠離高溫部件（如加熱爐）；
密封緊固：VCR 接頭按規定扭矩（如 Φ6 接頭推薦 20N?m）緊固，雙卡套接頭確保管材切口平整，安裝后需用氦質譜儀檢漏（泄漏率需≤1×10??Pa?m3/s）；
電氣接線：嚴格匹配額定電壓，接線端子做好絕緣密封（潮濕環境需加裝 IP65 級接線盒）。
定期檢漏：每 3~6 個月用氦質譜儀檢測閥座及接頭，若泄漏率超標，及時更換原廠密封件（PCTFE/FFKM 材質）；
閥芯清潔：每年拆解檢查閥芯與閥座，清除附著的污染物（用無塵布蘸 IPA 擦拭），組裝后重新檢漏；
長期停放：停用超 1 個月時，向閥內充干燥氮氣（0.1MPa）至常壓，封堵接口，存放于潔凈干燥環境（濕度≤60%）。
需求：離子鍍膜機的 Ar 氣 / 反應氣體控制，要求泄漏率≤5×10??Pa?m3/s，避免雜質氣體影響膜層純度；
方案：選用 HVB412（Φ4.5 孔徑），搭配 VCR 接頭，滿足小流量（50sccm）精準控制；
效果：設備極限真空度穩定在 5×10??Pa，膜層均勻性提升 12%，故障率從月均 2 次降至 0.3 次。
需求：極片干燥腔體的氮氣置換控制，需避免金屬污染（防止電池自放電），適配 0~0.1MPa 差壓；
方案：采用 HVB512（Φ6 孔徑），SUS316L 閥體 + FFKM 密封，兼容干燥高溫（60℃）；
效果：極片雜質含量≤5ppm，電池循環壽命提升 8%，年維護成本降低 40%。
HVB 12 Series 憑借超高真空保持性、潔凈材質及全規格覆蓋，核心應用于以下領域：
半導體制造：離子注入機、薄膜沉積（CVD/PVD）設備的工藝氣體控制，晶圓清洗腔體的真空切換；
二次電池生產：極片真空干燥機、電解液注入設備的氮氣 / 真空切換，避免金屬污染影響電池性能；
真空鍍膜：光學鏡片、裝飾鍍膜機的進氣控制，精準調節鍍膜氣體流量，保證膜層均勻性；
科研儀器：質譜儀、電子顯微鏡的真空管路控制，同步輻射裝置的氣體通路切換；
精密材料制備：納米材料真空燒結爐、稀土金屬提純設備的惰性氣體控制，維持超高真空環境。
HVB 12 Series 通過 “超低泄漏 + 潔凈材質 + 全場景適配"，成為高真空精密控制領域的產品，為制造與科研提供穩定可靠的流體控制解決方案。
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更新時間：2025-09-30
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